编辑：jiayuan 2017-11-01 11:43:10 来源于：快科技
11月1日消息 此前有媒体援引消息人士爆料称，金立未来的手机产品或许都将采用当下最流行的“全面屏”设计。而据外媒最新消息显示，爆料大神Evan Blass（evleaks）日前又放出了一组据说是金立新款高端旗舰M7 Plus的真机照片！感兴趣的朋友不妨一起去看看吧。
据Evan Blass介绍，这款手机会冠以M7 Plus的称号，屏幕达到了6.43英寸，同样是目前业内最热的18：9全面屏设计。
从图片上看，M7 Plus的屏占比很高，而除了全面屏外，其背部也同样吸引人，采用牛皮材质包裹，同时顶端的摄像头和指纹识别区域都配上金色，而黑色+金属的组合看起来还是很抢眼，这样的材料组合也预示着，M7 Plus也要支持无线充电？
众所周知，金立在屏幕素质上向来不惜成本，在M7 Plus上自然也是如此。据了解，金立M7 Plus采用的是6.43英寸的三星奥魔丽屏幕，这也是市面上最大的一块奥魔丽屏，比三星Galaxy Note8的屏幕还要大上一些。至于该产品的零售价格，目前还没有更进一步的消息。
发表评论
共0条
评论就这些咯，让大家也知道你的独特见解
立即评论以上留言仅代表用户个人观点，不代表系统之家立场